Sensor infravermelho analógico pequeno de elemento duplo SMD binário anti-bloqueio
A quantidade padrão de cada sensor infravermelho analógico antibloqueio binário SMD de elemento duplo pequeno é 1000pcs. Cada produto é tricotado no sentido anti-horário e o orifício de alimentação fica do lado esquerdo do usuário. A etiqueta afixada em cada produto indica claramente o modelo, a quantidade do produto, a data de produção, etc. Uma etiqueta verde ROHS é afixada em cada produto.
Modelo:PDLUX PD-PIR-2021LA
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Sensor infravermelho analógico pequeno de elemento duplo SMD binário anti-bloqueio
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Features of Sensor infravermelho analógico pequeno de elemento duplo SMD binário anti-bloqueio Miniaturização. Processo de montagem de soldagem por refluxo SMD Processamento de sinal analógico Baixa tensão, consumo de micro-energia Ideal para designs de produtos ultrafinos Capacidades anti-bloqueio mais fortes
Diagrama de produto e tamanho de almofada recomendado
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Application of Sensor infravermelho analógico pequeno de elemento duplo SMD binário anti-bloqueio Detecção de movimento infravermelho Internet das Coisas Dispositivo vestível Eletrodomésticos inteligentes: TVs, condicionadores de ar, câmeras digitais, computadores Interruptor de iluminação automático: casa inteligente, lâmpadas inteligentes Segurança, equipamento anti-roubo automóvel tela de LCD Purificador de ar Sistema de monitoramento de rede, etc. Outro |
Embalagem e identificação do produto
Diagrama esquemático da embalagem da fita do produto
1) A quantidade padrão de cada produto é 1000pcs.
2) Cada produto é tricotado no sentido anti-horário, e o orifício de alimentação está no lado esquerdo do usuário.
3) A etiqueta anexada a cada produto indica claramente o modelo, quantidade do produto, data de produção, etc.
4) Uma etiqueta verde ROHS é afixada em cada produto.
Basic parameters of Sensor infravermelho analógico pequeno de elemento duplo SMD binário anti-bloqueio
Quaisquer condições de trabalho que excedam o valor nominal na tabela a seguir podem causar danos permanentes ou falha do dispositivo.
A operação de longo prazo próxima ao valor nominal do dispositivo pode afetar a vida útil e a confiabilidade do sensor.
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Parâmetro |
Símbolo |
Min |
Máx. |
Unidade |
Observação |
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Temperatura de operação |
TOT |
-30 |
70 |
℃ |
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Voltagem |
VDD |
3 |
10 |
V |
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Ângulo de visão |
θ |
X = 110 ° |
Y = 90 ° |
° |
O campo de visão é o valor teórico |
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Temperatura de armazenamento |
TST |
-40 |
80 |
℃ |
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Comprimento de onda de detecção |
λ |
5 |
14 |
μm |
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Eletrodos de recepção infravermelho |
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2 * 1 |
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2 elementos |
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Equivalent circuit diagram of Sensor infravermelho analógico pequeno de elemento duplo SMD binário anti-bloqueio
Condições e precauções de soldagem do produto
1. Consulte a curva de temperatura mostrada na figura abaixo para o processo de soldagem por refluxo. Recomenda-se definir a zona de pré-aquecimento, configuração da zona de aquecimento, zona de temperatura mais alta e zona de resfriamento.
2.Se você usar solda manual para soldar as almofadas PIR, você pode usar estanho temperado quente na parte de trás da placa de montagem PIR para completar a solda em 3 segundos. Quando a soldagem manual é usada, uma vez que a temperatura de soldagem é incontrolável, o desempenho do sensor pode diminuir devido ao superaquecimento. Tente evitar a soldagem manual.
3. Recomenda-se que os usuários tentem usar o tamanho de almofada recomendado na especificação ao projetar o tamanho da almofada do sensor.
4.Precauções para o processo de soldagem.
1)Do not touch the product pad with bare hands before welding the product, as this may lead to poor welding of the Sensor infravermelho analógico pequeno de elemento duplo SMD binário anti-bloqueio.
2) Se a quantidade de impressão da pasta de estanho da solda não for consistente ou um lado da oxidação da almofada, pode levar à soldagem em ambos os lados da velocidade da estanho da almofada não é consistente, resultando no processo de soldagem do produto produzido um efeito "standstone", e até mesmo o produto após a soldagem para escapar da área de soldagem.
3) Se a oxidação local da almofada causar falha local do estanho, o desempenho do sensor não funcionará corretamente.
4) Clientes de acordo com o tipo de pasta de estanho usado, ajuste razoável do processo de soldagem por refluxo, como pasta de estanho de alta temperatura, a temperatura recomendada é ajustada para cerca de 260 graus C, de modo que a pasta de estanho derreta totalmente, para garantir que o produto e placa de PCB soldando bem. (* Recomenda-se que o cliente complete a pasta de estanho para tela de seda da placa de PCB, o sensor correspondente montado na posição central para aumentar o processo de pontilhamento de cola vermelha, pode melhorar a precisão da posição de soldagem de soldagem por refluxo)
5) Não reflua repetidamente a soldagem ou os reparos de aquecimento repetidos, caso contrário, isso afetará seriamente a vida útil e o desempenho do sensor;
6) Não use produtos químicos corrosivos antes e depois da soldagem do produto para limpar ou limpar o filtro óptico na tampa da janela do sensor (etanol sem água é recomendado para limpeza ou limpeza), pois isso pode fazer com que o sensor falhe.
7) Após o produto sensor completar a soldagem por refluxo, não pressione o filtro, caso contrário, fará com que o filtro afunde, deve ser colocado mais de 2H para teste ou uso.
8) Evite tocar no filtro do produto e seus terminais de soldagem com folhas de metal ou com as mãos desprotegidas.
9) O operador deve usar uma pulseira antiestática ao pegar o sensor.
10) Siga rigorosamente as especificações dos pés de soldagem do produto para a montagem da soldagem, caso contrário, o sensor não funcionará.
